LatinPackCHILE 2022
Esta semana estudiantes del Major IDI estarán participando en el Encuentro LatinPack Chile 2022, un espacio que reúne a la industria del packaging nacional este 29, 30 y 1 de julio en Espacio Riesco.
Los y las estudiantes desarrollaron el proyecto expuesto en el curso Laboratorio de Diseño en Ingeniería y Sistemas, dictado por la profesora Ángela Decir, el cual se enfoca en buscar oportunidades innovadoras para enfrentar problemáticas.
Se puede acceder a más información en LatinPack Chile 2022
¿DÓNDE? Av. El Salto 5000, Huechuraba. | ¿CUÁNDO? 29, 30 de junio y 1 de julio.
![](https://dilab-uc.cl/wp-content/uploads/2022/06/LatinPackaging02-Editada-1024x451.png)